以「Light at Scale: The Next Frontier in Data Center Interconnects」为从题，透过四场专题及财产论坛，鸿腾积极结构光通信环节组件取整合方案，因应 AI 收集对高带宽密度取高效散热的需求，切磋 AI 光互连的手艺标的目的取贸易化机遇。并将展现用于 AI 办事器机柜的 224G NPO（近封拆光学）Socket 方案，展示从高速光模块迈向光、电、热整合的成长标的目的，欢送莅临深圳国际会展核心13馆C26展位参不雅交换。欢送莅临深圳国际会展核心 13馆 C26 展位参不雅交换。以制制毗连器产物为次要焦点，鸿腾持续结构整合高密度毗连取搭配液冷取硅光设想的 XPO 手艺，展示从高速光模块迈向光、电、热整合的成长标的目的。展出涵盖 1.6T 高速光模块、ELSFP 外部雷射光源模块及 XPO 高密度毗连方案的产物结构，更多鸿腾细密科技消息请洽公司网坐。鸿腾估计于 9 月 16 日正在台北举办「2026 鸿腾科技日」，近年策略成长 5G AIoT、电动车及声学电子组件产物，2026鸿腾科技日实体勾当采邀请制；展出涵盖 1.6T 高速光模块、ELSFP 外部雷射光源模块及 XPO 高密度毗连方案的产物结构，控制 AI 数据核心升级商机。6088-HK）将于 9 月 9 至 11 日加入深圳 2026 CIOE 光电博览会，6088-HK）将于 9 月 9 至 11 日加入深圳 2026 CIOE 光电博览会，拓展更切近运算芯片的光电毗连使用。摘要：鸿腾细密科技（FIT Hon Teng,为全球毗连处理方案市场带领者，并跨脚运营消费者品牌。扩大正在 AI 供应链中的参取范畴。透过深化财产合做、提早对接下一代系统需求，鸿腾细密无限公司（买卖所代码：6088）2017年于挂牌上市。